Low Pressure Molding

El Moldeo por Baja Presión conocido mundialmente como Low Pressure Molding (LPM) es sobre todo un proceso de protección para circuitos electrónicos montados y sus conexiones. La protección de dichos elementos evita ser alcanzados por humedad, vibraciones, tensiones, daño mecánico y/o medio ambiente hostil. Esta tecnología permite el encapsulado suave de componentes electrónicos delicados para resguardarlos de agentes externos.

Se utiliza normalmente para evitar los procesos complejos como el típico potting (encapsulamiento vertiendo resinas de dos componentes sobre la electrónica dentro de una caja contenedora), y que a diferencia de éste requieren mucho menor tiempo a la hora de la producción con un método técnicamente eficiente, rentable y de un control absoluto.

El Moldeo de Baja Presión si bien es un proceso de inyección similar a la inyección de plástico tradicional, se diferencia en dos aspectos principales: el material y la presión.

  • El proceso de LPM utiliza Poliamidas de alto rendimiento y adhesivos termoplásticos de materia prima renovables.
  • El material de moldeo se calienta hasta obtener una baja viscosidad permitiendo una suave inyección en un molde a presiones tan bajas que lo hacen ideal para el encapsulamiento de componentes y partes frágiles de electrónica.

Los campos de aplicación:

  • Automotriz
  • Agrícola
  • Medicina
  • Industria
  • Telecomunicaciones
  • Electrodomésticos.

Todas estas industrias tienen en común la necesidad para proteger la electrónica de la humedad, la condensación, la inmersión en agua dulce o salada, o incluso la protección electrónica de líquidos tales como fluidos corporales.

Le ofrecemos aplicar esta nueva tecnología y obtener:

  • Sellados al agua, humedad, polvo y  suciedad.
  • Protecciones mecánicas y aislamientos eléctricos.
  • Buena resistencia a agentes químicos y medioambientales.
  • Resistencia a temperaturas y tiene baja inflamabilidad.
  • Productos sin agentes tóxicos y amigables con el medio ambiente.

 

Además, la tecnología de Moldeo por Baja Presión brinda las siguientes ventajas:

  • Encapsulado de plaquetas electrónicas montadas sin dañar componentes y soldaduras.
  • En muchos de los casos no es necesaria la inversión de cajas contenedoras.
  • Obtención de formas personalizadas con inclusión de logos, denominaciones, fechadores, etc.
  • Ciclo de proceso corto con posibilidad de baja, media y alta producción de piezas.
  • Producto de inyección con materiales reciclabes.
  • Inmediata manipulación de las piezas moldeadas.
  • La total y absoluta automatización del proceso, garantiza la calidad de los productos.
  • Proceso simple, limpio y controlado en tiempo, temperatura y presión.
  • Bajo costo en la fabricación de moldes, con respecto a la matricería tradicional.

 

Materiales de Moldeo

El Moldeo por Baja Presión con adhesivos termoplásticos permite llenar todos los espacios abiertos  alrededor de un componente electrónico sin causar daño.
TIM – Low Pressure Molding utiliza para el moldeo adhesivos desarrollados por la Corporación Henkel, especiales para el encapsulado de componentes electrónicos.

 

Impermeabilización Electrónica (IP 67)

Los compuestos adhesivos que aplicamos con el moldeo permiten lograr una protección electrónica IP 67, que tiene como resultado soluciones robustas, e impermeables para los componentes, aislándolos del polvo, protegiéndolos de los efectos de inmersión y obteniendo unidades totalmente selladas.  Los productos pueden incluir unidades flash, circuitos electrónicos con o sin baterías, iluminación LED, electrónica automotriz, electrónica marina o expuesta a la humedad.